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...進封裝主導地位，幾乎通吃全球AI晶片訂單；聯電在AI市場也不缺席，強攻高速傳輸和電源管理晶片，以及高效能運算相關的中介層領域。台積電董事長暨總裁魏哲家在法人說明會中透露，台積電使用AI提高生

...1.84％，表現高於預測，主要因為包括固定投資與存貨變動在內的資本形成，優於預期。其中AI人工智慧及高效能運算等新興科技需求強勁，帶動民間投資擴張，國內廠商擴展高階製程及封測產能，貢獻良多。　　由於AI應用與

...技術一直領先伺服器業界，但近兩年身價暴漲仰賴其最初以設計圖形處理單元（GPU），是人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和其他尖端科技領域的重要推動者。由於輝達的GPU和CUDA架構已成為AI和深度學習領域的標準平台，能

...出口限制的情況下，過去幾年越來越多的中國地方政府、國有電信網路營運商和大型科技公司一直在建立高效能運算設施。官方數據顯示，截至去年6月底，內地約有250個先進資料中心和其他運算設施正在竣工或興建中。工業

...偉傑分析，2024年電子零組件生產指數未創紀錄，主因面板業自去年下半年生產拉下來，但積體電路業受惠高效能運算與AI應用需求持續攀升，而大幅增產。至於電腦電子光學製品業生產之所以創紀錄，主因為伺服器在台組裝挹

...，營業額將續強。經濟部指出， 2024年批發業全年營業額為12兆9,507億元，創歷年新高，年增8.8%。受惠AI及高效能運算等新興科技應用拓展，將持續挹注我國外貿動能，惟逢農曆春節假期工作天數縮減，預期元月批發業營收將

...布的財報顯示，其營收與市場佔有率持續攀升，顯示其在全球半導體產業的主導地位進一步鞏固。隨著AI、高效能運算（HPC）及5G等技術的蓬勃發展，台積電正站在產業變革的浪潮之巔。編譯／莊閔棻是否即將主宰全球市場？

...測中表示，預期2025年台灣經濟將「乘蛇化機，穩勢前進」，並預估全年經濟成長率可達3.10%。其中受惠於高效能運算與人工智慧等新興科技應用需求的快速增長，電子與資通產品的出口動能將成為支撐經濟的重要力量。北士

... 台綜院表示，2024年歲末，各國通膨逐步降溫且邁入降息周期，全球經濟穩步復甦。國內受惠AI及高效能運算等新興科技應用需求擴展，半導體持續蓬勃發展，同步帶動相關產業生產動能。2024年12月半導體產業用電維

...，呈現更鮮明的色彩與細節，提供極致視覺享受。在散熱技術升級，三款機型均內建 Vapor Chamber，有效應對高效能運算與長時間使用。其中Galaxy S25 Ultra 的 Vapor Chamber 面積較前代提升 40%，散熱效果再度升級，讓用戶在高強度遊

...數據傳輸速度。大摩調查顯示，谷歌將是首批採用矽光子技術的美國雲端服務供應商（CSP），聚焦AI相關的高效能運算（HPC），預計今年初將升級到1.6T產品。大摩指出，在谷歌、微軟、亞馬遜、Meta、思科等CSP開始採用（一開始

（AI）和高效能運算（HPC）應用需求強勁，帶動測試介面和探針卡（probe card）拉貨，台灣廠商積極布局相關產品，測試設備大廠

... 美系外資調查顯示，谷歌將是首批採用矽光子技術的美國雲端服務供應商（CSP），聚焦AI相關的高效能運算（HPC），預計今年初將升級到1.6T產品；美系外資認為，在谷歌、微軟、亞馬遜、Meta、思科等CSP開始採用（一

...，其中包括運算效率提升20%。此外，透過弹性RDMA(Elastic Remote Direct Memory Access，簡稱eRDMA)加速網路，其支持高效能運算、搜索推薦和Redis數據庫的性能可進一步提升達50%。此外，阿里雲創新的容器計算服務(ACS)自今年1月起面向國

週四，隨著德國斯圖加特大學（University of Stuttgart）的高效能運算中心（HLRS）宣布其最新的超級電腦 Hunter 建置完成，數百個 AMD APU 正式啟用。

...且AI需求強勁對台灣有利，對今年外銷訂單仍有正向預期。川普第二次擔任美國總統。（圖／美聯社）AI、高效能運算及雲端產業等商機持續擴增，經濟部今天公布113年12月外銷訂單統計529.2億美元，年增20.8%，連10紅；累計全年

...1季低迷營運狀況，迎來新的成長動能。從法說會釋放訊息來看，先進製程需求依然旺盛，主要受惠於AI、高效能運算等應用持續增長，這意味台積電及其供應鏈夥伴，如設備、材料、光通訊等，將持續受惠此趨勢。此外，AI應

...二九點二億美元，年增率百分之廿點八，外銷訂單連十紅。經濟部表示，表現優於預期有兩大原因，一是高效能運算及ＡＩ商機熱絡，以及春節前拉貨效應帶動。至於今年接單情勢，黃于玲指出，受到春節連

...10T 提供 3840GB 與 7680GB 的高容量選擇，滿足企業對大規模資料密集讀取的需求，是資料中心、虛擬化環境及高效能運算的理想儲存方案。📌 數位新聞這裡看！　

...特爾正在積極推廣其Foveros 3D封裝技術，而三星則致力於推進I-Cube、X-Cube和3D HBM記憶體整合技術，搶攻AI與高效能運算市場。三星3奈米製程急需外援然而，近日也有消息指出，為解決其3奈米「環繞式閘極」（GAA）製程低良率