GAIS - 即時新聞

黃仁勳：輝達AI晶片效能演進速度已超過摩爾定律 (13)

...聯社）「摩爾定律」由英特爾公司（Intel Corp.）共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，是指積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。黃仁勳在美國拉斯維加斯舉行的消費性電子展（CES）對1

封測、測試介面廠靜好歲月

...六六萬片，年增一○○％，其中以CoWoS-L產品線年增四七○％為主要動能。先進封裝超越傳統封裝此外，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰，包括覆晶、FOPLP、2.5D封裝和3DIC等異質整合封裝技術都將

輝達聯手台積電矽光子晶片原型研發邁出重要一步

...型應用尤為重要。光電整合技術提升AI晶片效能光電整合技術則將雷射器、光電二極體等管理光的元件，與電晶體等電子元件，整合在同一晶圓上，進一步提升矽光子技術的應用能力，為更高效能與更強大運算能力的AI晶片鋪

摩爾定律的接班人？詳解 AI 的擴展定律（Scaling Laws）是什麼

...就會帶來指數級的性能提升。在此再為讀者補充一下，摩爾定律簡單來說就是尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每 18 個月會加倍，但售價相同。不過擴展定律有幾個有趣，而且值得注意的細節：

捷敏-KY去年營收寫第三高，今年看穩健成長

...落，預期公司今(2025)年營收有機會拚持穩成長。捷敏-KY主要提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、二極體等專業封裝測試服務，客戶包括IDM(整合元件廠)跟國內IC設計公司；目前公司

用AI即時處理的黃仁勳92分鐘CES演講全文，你還不分享與收藏嗎？

...，RTX Blackwell家族，讓我們來看看。這是我們全新的GeForce RTX系列。Blackwell架構，GPU是一隻野獸，擁有920億個電晶體，4000個TOPS，4 petaflops的AI，比上一代Ada高出三倍，並且我們需要所有這些來生成我展示給你的像素，380射線追

輝達執行長黃仁勳穿新皮衣，宣布 RTX50 系列顯卡登場 (3)

...今日上午 10 點 30 分舉行。身穿新黑色皮衣的黃仁勳，一開始就帶來新 Blackwell 架構 RTX 50 系列顯卡，920 億個電晶體，超過 3,352TOPS 算力，支援 DLSS 4，1,999 美元起。黃仁勳表示，與 Blackwell 架構 RTX40 系列相較，RTX 50 系列大升級

台積電對蘋果晶圓定價曝光：十年翻了3倍之多 (7)

...3奈米- 製程縮減最顯著的時間落在早期 (28奈米 → 20奈米 → 16奈米/14奈米)- 電晶體數量穩定從10億個(A7)增加至200億個(A18 Pro)- 晶粒尺寸：儘管電晶體數量顯著增加，晶片面積一直保持在相對穩定的80-125平方毫米之間- 矽晶圓價

CES 2025：NVIDIA 亮相「GeForce RTX 50」系列！RTX 5070 售價 549 美元

... 的效能，且售價遠低於後者的 1599 美元。 Photo Credit: NVIDIARTX 5090 是迄今為止最快的 GeForce RTX ，擁有 920 億個電晶體，運算能力為每秒超過 3,352 TOPS，效能較 RTX 4090 高出 2 倍。另外 GeForce RTX 50 系列採用美光的 GDDR7，記憶體頻寬

台積電再壯大？川普上任將禁EDA與EUA，這是什麼？一次拆解

...為國際科技競爭的焦點，例如限制中國購買EUV機台的出口管制。摩爾定律與半導體產業的挑戰摩爾定律預測電晶體密度每兩年翻倍，但隨著製程技術接近物理極限，使得技術推進變得困難。雖然摩爾定律雖然面臨挑戰，但技

台積電法說會前夕，傳 ASML 高層將再度訪台 (2)

...設備已於2023年底開始陸續出貨，產能預計每小時可曝光超過185片晶圓，將支援2奈米以下邏輯晶片及具有相似電晶體密度的記憶體晶片量產。據悉，該機台要價超過3億歐元，由英特爾最早採用，三星也規劃在今年取得第一台機

這台新設備可突破癌症治療難關靈感竟來自「戰鬥機」

...產生類似的間隙，相當於協調快速射擊的機槍如何移動較慢的螺旋槳葉片中射擊。足夠長的時間間隔，使得電晶體能準確記錄pH值變化，而不會受到微電流干擾。再者，時間間隔並不會長到讓pH值恢復原本水準。細菌和心臟細

Arm：2025年晶片商緊密合作軟體商完善生態系

...和封裝，企業得以開發出更多高度差異化的產品。「重新校準」摩爾定律在過去的摩爾定律，單一晶片上的電晶體數量已達到數十億，其效能每年翻倍，功耗每年減少一半。然而，這種在單獨的單一晶片上持續追求更多電晶

Arm揭示未來晶片技術新趨勢小晶片將嶄露頭角

...，揭示小晶片（Chiplet）將成為解決方案的重要部分；此外，晶片設計也必須「重新校準」定律，在追求更多電晶體、每年效能翻倍之餘，更應著透過全新的設計架構，達到降低功耗，效能又不會降低，實現「綠色AI」。Arm表示