GAIS - 即時新聞

供應鏈重組牽動台灣對美、中出超寫32年最小差距 (4)

...229億美元，使南韓取代日本成為台灣最大入超來源國，主因受AI供應鏈國際分工影響，帶動台灣對南韓高頻寬記憶體的需求。至於近期南韓政局動盪是否衝擊與台灣的經貿往來，蔡美娜指出，觀察出、進口實際數據，看不出來

蘋果將推出平價版iPhone挽頹勢富士康加碼招工 (7)

...，但有多個訊息稱新機型將改名為iPhone 16E，預計採用6.1英寸OLED螢幕，搭載與iPhone 16相同的A18晶片，並標配8GB記憶體，支援Face ID臉部識別以及Apple Intelligence功能，但不支持「動態島」；售價將比第三代SE要高，起價不超過499美

VicOne與聯發科技在CES 2025展示業界領先的安全車載資通訊技術 (2)

...汽車系統通訊資訊數據交換與收集處理的資安軟體。憑藉其靈活的優勢，xCarbon能以最少的中央處理器(CPU)和記憶體使用量，有效偵測惡意系統活動、網路威脅和控制器區域網路(CAN)異常。VicOne與聯發科技將在CES 2025上展示，如

去年出口增近1成/次高；1月估終止連14紅

...取代日本成為我國最大入超來源國，蔡美娜說明，主要是受到AI供應鏈國際分工影響，帶動我國對南韓高頻寬記憶體需求。進一步觀察2024年出口貨品以及地區表現，其中資通與視聽產品，以及對美國、東協出口都創下歷史新高

十銓營收／去年全年199億元、年增20.36% 創歷史新高 (7)

...並在價格調整及高階產品製程研發方面取得顯著成效，展現強韌的營運能力。回顧2024年，十銓進一步說，記憶體市況成長幅度逐漸進入放緩階段，公司在面對大環境的挑戰與機會中，依然保持穩健營運步伐，憑藉穩定且強

Lenovo 拓展 Legion 電競產品組合發表新款搭載 SteamOS 系統電競掌機等

...Legion Tab 配備 8.8 吋 2.5K 165Hz PureSight 觸控式螢幕、Snapdragon 8 Gen 3 處理器，支援光線追蹤與 165 FPS，並擁有 12GB 記憶體和 256GB 儲存空間，其內建 Legion Coldfront Vapor Chamber 降溫系統與 6550mAh 電池，提供不凡的續航力與流暢表現，助

CES 2025微星發表 Intel B860 與 H810 主機板 (6)

...全新 Click BIOS X 也加入了多項新功能，包括 Performance Preset（性能預設）、增強版 XMP 記憶體設定檔，以及 Memory Try It!，讓玩家輕鬆調校記憶體性能，進而達到最佳效能表現。易用性一向是 MSI 主機板設計哲學的核心，而 B860 和

Lenovo亮相CES 2025　整合AI新技術、開啟商務、遊戲與創作新篇章 (2)

... Legion Tab配備 8.8 吋 2.5K 165Hz PureSight 觸控式螢幕、Snapdragon 8 Gen 3處理器，支援光線追蹤與 165 FPS，並擁有12GB 記憶體和256GB儲存空間，其內建Legion Coldfront Vapor Chamber降溫系統與與6550mAh電池，提供不凡的續航力與流暢表現，助力

聯發科與輝達合推個人超級電腦晶片為進軍AI PC市場鋪路 (15)

...挑戰者，將利用天璣9400晶片技術基礎，與Arm合作擴展Cortex核心數量、提升時脈速度，同步升級自研NPU性能與記憶體規格，應對AI PC市場需求。聯發科透過與NVIDIA合作個人超級電腦晶片GB10，顯見聯發科的技術版圖正從智慧型手

芯原顯示處理器IP DC8200-FS 獲得ISO 26262 ASIL B認證

...證證書由國際檢驗認證機構TÜV NORD頒發。符合ISO 26262 ASIL B標準的DC8200-FS IP具備一系列先進的安全機制，包括記憶體保護和寄存器設定路徑保護。該IP提供DC8200-FS 2K和DC8200-FS 4K兩種設定版本，能夠在預處理和後處理流程中實現即

SK集團董事長跟黃仁勳見面談AI合作 SK海力士股價大漲 (12)

...AI）硬體領域的合作方向。崔泰源和黃仁勳討論將AI應用於實體領域的可能性。雙方也談到SK海力士的高頻寬記憶體（HBM），這些晶片搭配輝達的AI加速器。崔泰源在舉行的CES展會上向記者表示，SK海力士正加速技術開發，以確

宏碁發表全新Swift Go AI PC及Aspire筆電強大性能滿足AI多元需求

...速AI工作負載。且機身僅重1.4公斤，能隨時攜帶行動。(圖/宏碁Acer官網)[/caption] Aspire 14 AI配備高達32 GB LPDDR5X記憶體、兩個性能強大的Thunderbolt™ 4 Type-C連接埠和 HDMI 2.1，且最高可配備8K螢幕；並提供Wi-Fi 6E規格，能滿足高速網

打入主要晶圓廠供應鏈　新應材2奈米拚倍增成長

...利率，強化競爭力。值得注意的是，新應材正在開發的KrF光阻材料預計2026年底開始出貨。該材料主要應用於記憶體晶片、顯示驅動晶片和電源管理晶片等領域。群益投信指出，光阻市場長期被日、美大廠壟斷，新應材若能成

營邦CES秀科技肌肉搶攻AI伺服器商機

...動化、FinTech等先進應用的挑戰。」EB202-CP-UG採用Capella主板平台，支援AMD EPYC（Genoa）處理器，配備128GB高速DDR5記憶體、雙模組化節能電源供應器，以及每個AI模組內的雙Hailo-8 AI推理加速器，實現高效能表現。該伺服器能以每秒

迎接MacBook Pro史上最大升級！外媒曝：還要再等1年

...2026年的M6 MacBook Pro則將迎來徹底改進，並且成為Mac史上最大升級。記者／劉閔雖然才剛換上系列新晶片、且記憶體全面升級為16GB起跳，但如果是期待電腦出現徹底重新設計的新機型的話，或許可以再等1年。根據外媒消息指稱

SEMI：今年全球啟建18座新晶圓廠　先進製程產能將年增16% (4)

...求密切相關。記憶體領域的產能擴張則相對穩定。2024年記憶體產能增長3.5%，2025年增長2.9%。然而，生成式AI需求的快速崛起為記憶體市場帶來顯著變化。高頻寬記憶體（HBM）成為市場關注焦點，推動DRAM和3D NAND的產能各自呈

三星去年第4季獲利遠不如預期砸大錢研發技術、擴產是主因 (6)

三星電子為了在與人工智慧（AI）相關的高頻寬記憶體（HBM）市場，追上競爭同業SK海力士和美光，砸下巨額研發費用並擴產，導致上季的初估營業利益遠遜預期。儘

邁威爾CPO躍進代工廠補英業達、緯創等伺服器鏈迎新一波建置潮

...說引爆第一波高潮後，邁威爾接棒，成為CES熱議焦點。邁威爾指出，最新客製化AI晶片架構將XPU晶片、高頻寬記憶體（HBM）等，與邁威爾的3D SiPho 引擎結合，藉由整合光學技術，XPU間的連接可實現比電纜高100倍的數據傳輸速度

蘋果今年預計推5款iPhone 傳有「史上最薄」機型 (4)

...計，但螢幕尺寸將放大至6.1吋，與iPhone 16相同，並支援Face ID功能。此外，iPhone 16E還將搭載最新A18處理器、8GB記憶體，首度採用蘋果自研的。相機方面則維持單顆主鏡頭，畫素提升至4800萬，前鏡頭也升級至1200萬畫素。至於備受

AMD在CES上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗 (2)

...理效能，預計將成為行動PC處理器中擁有高效能核心數最高的產品。配備先進DDR5記憶體的支援，Ryzen 9000HX處理器提供低功耗、高頻寬的記憶體，是高效能遊戲筆電的理想之選。搭載Ryzen 9000HX處理器的系統預計將於2025年上半年