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CES2025：訊連科技攜手 ASUS、MSI 展示其軟體跨平台適應性，並與 AMD 展開合...訊連科技 CyberLink 攜手多家硬體與晶片廠商，共同亮相 2025 美國拉斯維加斯國際消費電子展 CES 2025。本次展會中，訊連 |
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訊連攜手業界領袖亮相 CES 軟硬體協作開創 AI PC 新局 (2)...的靈活性、多樣性以及可塑性。隨著AI PC市場的快速成長，訊連科技的軟體解決方案更能流暢運行於AI PC及電腦設備中，為用戶們提供更高效的創作體驗。訊連科技延續與英特爾之緊密合作外，也全面展開與AMD的夥伴關係。此 |
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訊連攜手筆電品牌與晶片廠 進軍 CES 大秀軟硬整合...與搭載AMD晶片的AI PC進行深度整合，實現處理速度提升最高達2.5倍的成效，穩定執行複雜的AI影音剪輯任務。訊連科技共同總經理林昭宏表示，很高興能在本屆CES上與各大硬體與晶片廠展開深度合作，進一步提升訊連軟體功能與 |