GAIS - 即時新聞

...就資通與視聽產品外銷空前榮景，亦帶動總出口呈「四季紅」。觀察進口貨品，由於AI產業鏈國際分工帶動積體電路與資通產品進口續強，以及半導體設備購置大幅上升，去年12月資本設備進口79.5億美元、創單月新高，年增48

...斗六雲林科技工業區竹圍子區打造「雲林科技工業區高規格廠房」，擴廠CoWoS先進封裝產能，主要提供各項積體電路封裝及測試服務，客戶包括台積電、輝達、超微、蘋果、博通、高通、Marvell等全球主要資通訊科技大廠。矽品

...爾定律」。（圖/美聯社）「摩爾定律」由英特爾公司（Intel Corp.）共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，是指積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。黃仁勳在美國拉斯維加斯舉行的消費

...(以上)債券單日正向2倍證券投資信託基金世芯電子台灣塑膠工業台灣塑膠工業台灣積體電路製造台灣積體電路製造台灣積體電路製造玉晶光電玉晶光電同欣電子工業同欣電子工業同欣電子工業辛耘企業和

...體供應鏈擔任重要職位，將加速在半導體領域占有領先地位。他強調，雪蘭莪州計劃要在未來5年內發展4座積體電路（IC）設計園區，吸引25到30家海內外重要半導體企業進駐，盼未來5年累計創造約馬幣1000億令吉（約新台幣700

公開資訊觀測站重大訊息公告(4306)炎洲-代子公司萬洲化學(股)公司公告取得有價證券1.證券名稱:台灣積體電路製造股份有限公司股票2.交易日期:113/2/1~114/1/73.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易數量：327,500股每單

...腦，帶動聯發科股價急升，終場大漲65元或4.56%，收1490元，直逼歷史高點1500元。高價股方面，ASIC（特定應用積體電路）相關個股表現突出，力旺（3529）終場大漲130元或4.14%，收在3270元；世芯-KY（3661）、M31（6643）漲幅也都超過

... Instinct™ MI300系列、Intel® Gaudi® 3 AI 加速器與NVIDIA HGX™的AI 伺服器系列，這些非傳統GPU模組的誕生就像特殊積體電路一樣，每個模組封裝著高速內聯與快取記憶體，專為平行運算需求而設計。 2.資料中心等級– 機櫃型叢集運算

...機會挑戰雙位數成長，今年營運動能持續強勁，法說行情提前暖身。高價股跟著起舞，尤其是ASIC（特定應用積體電路）相關個股，力旺（3529）大漲逾半根停板，世芯-KY（3661）大漲超過3%；M31（6643）也跟漲。散熱族群，健策（

...透過上述投資模式，減少依賴土地稅收並擴大收入範疇。前述新創企業皆具有一定的技術與能力，才能入駐積體電路（IC）設計園區，且有望於3至5 年內上市。黃行政議員稱，馬國擁有許多大型基金，例如國庫控股（Khazanah）、

...科技和大工業兆豐證券洋基工程健鼎科技國票證券友訊科技台灣積體電路製造台灣積體電路製造台灣積體電路製造台灣積體電路製造台灣積體電路製造技嘉科技技嘉科技和椿科技和椿科技直得科

...徐徐鋪展。因地制宜培育新質生產力，新產業新業態新模式競相湧現，新能源汽車年產量首次突破1000萬輛，積體電路、人工智慧、量子通信等領域取得新成果。嫦娥六號首次月背採樣，夢想號探秘大洋，深中通道踏浪海天，南

...18.會計師姓名:不適用19.會計師開業證書字號:不適用20.經紀人及經紀費用:無21.取得或處分之具體目的或用途:積體電路測試用22.本次交易表示異議之董事之意見:不適用23.本次交易為關係人交易:否24.董事會通過日期:不適用25.監察

...的應為鞏固臺灣發展中之新興科技。而經濟部則負責主管6項技術：「毫米波氮化鎵(GaN)功率放大器單晶微波積體電路之晶片設計技術」、「高頻功率放大器之氮化鎵(GaN)半導體製造技術」、「高電壓功率元件之碳化矽(SiC)半導體

...製造上銀科技上銀科技世芯電子世芯電子台灣化學纖維台灣積體電路製造台灣積體電路製造台灣積體電路製造台灣積體電路製造台灣積體電路製造玉晶光電亞洲航空亞德客國際集團京元電子

...。除了台積電外，他還點名7座護國群山，包括將積體電路轉變為積體光路的矽光子、AI應用延伸的機器人與工具機產業，以及總統賴清德欽點的「天空產業」，如6G高速

...景公司聯合國資，共同設立總規模達30億元（約新台幣135億元）的積體電路裝備產業投資併購二期基金。財聯社報導稱，北京正在將亦莊，打造為大陸積體電路產業高地。據陸媒財聯社、科創板日報，在2020年設立北京積體電路

...億美元。此前，美國研究機構IDC預測，台積電在2025年純晶圓代工市場的市占率，將從64%提高到66%。今年全球積體電路（IC）市場預料將成長15%，主因是AI應用與高效運算（HPC）需求強勁。📌 數位新聞這裡看！　

...，這使得他們能夠從不同的角度洞察機會並提出創新解決方案，這正是科技組所秉持的核心精神從1980年代的積體電路與個人電腦，到1990年代的電子通信、網路與光纖，再到2000年的互聯網泡沫，隨後移動網路和社交媒體在過去

...客製化晶片製造領域，積極延攬台灣工程師，並計畫透過在台灣新設立的研發中心，投入 ASIC（客製化應用積體電路）的開發與製造，藉此拓展市場版圖，同時深耕在地人才培育。