GAIS - 即時新聞

...率對整體產品影響。然而，筆者過去在封裝領域的實務經驗顯示，分離製程與後端整合過程，往往需要極高的異質整合技術與良率控制能力，任何微小的介面應力或接合不良，都可能造成性能下降甚至整體報廢。Kioxia此策略若

...過機器學習與深度學習技術，提升風險評估的精準度，縮短決策時間，降低災害損失與影響。三、「建構多元異質備援」，運用雲端技術，強化耐災韌性：為提升耐災韌性，於故障發生時能以最短時間將系統復原及恢復運作，

為滿足運算邁向千瓦級散熱需求，及資料中心追求環境永續趨勢，工研院（先進微系統與構裝技術聯盟AMPA、異質整合系統級封裝開發聯盟Hi-CHIP）與美商英特爾（Intel）今日共同舉行「2025超流體先進散熱技術論壇」，匯聚各大

...入全球工業電腦領導品牌，強化數據整合與分析能力。結合數據虛擬化技術，協助企業整合近九成應用系統與異質資料，將資料變成公司資產，提升即時數據應用與決策效率，成為企業智能數位轉型與AI運用的核心基礎。針對

...）可對應各式各樣的素材和工法。運用獨創的精密接合技術，做到了異質金屬可承受大範圍負載的多層接點。CROSS BAR接點（帶狀接點）的特色1. 可將異質金屬進行多層接合2. 整體長度都具有優異接合強度的帶狀接點3. 可以把

...表示，公司去年營運動能受惠風潮的迅猛崛起，AI晶片需求激增，推動對高效能運算能力的迫切需求，也驅動異質整合與先進封裝技術的蓬勃發展，企業加大對半導體技術的投資，大幅提升半導體市場的資本支出，推升印能營

...擊閱讀下一則新聞印能去年每股賺44.53元年增逾4成　持續深化異質整合與先進封裝布局

...，公司去年營運動能受惠AI風潮的迅猛崛起，AI晶片需求激增，推動對高效能運算能力的迫切需求，此趨勢驅動異質整合與先進封裝技術的蓬勃發展，並促使企業加大對半導體技術的投資，大幅提升半導體市場的資本支出，推升

...擊閱讀下一則新聞印能去年每股賺44.53元年增逾4成　持續深化異質整合與先進封裝布局

CodeFusion Studio™系統規劃器(System Planner)支援在異質架構中實現便捷的資源配置，並能優化程式碼生成以提高效率資料溯源軟體發展(Data Provenance Software Development)解

...角從台灣延伸世界，再將世界之美聚集回台灣。透過「ONE and 灣延」混搭融合，創造和諧的生活美學。台灣因異質文化的影響與碰撞，形成開放包容、多元的世界觀。台灣人欣賞遠方的風景、也行走於在地的廟宇；尊重傳統與

...進一步強化台灣在半導體產業的競爭優勢。論壇首場專題演講由辛耘科技總經理李宏益分享異質整合的趨勢與挑戰，他表示，異質整合技術可以讓晶片擁有更高的傳輸效能且降低功耗，並縮小晶片尺寸。然而，在製程中可能

...，目前台積電2座CoWoS先進封裝廠房趕工興建。擴建產業定位以高速寬頻網路 (B5G、6G)、人工智慧、資安科技、異質封裝、淨零及量子等新興科技為主要產業核心。擴建園區鄰近高鐵站，結合園區、在地產業基礎及周邊高鐵特定