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華宏開發新品,可應用於AI NB/半導體封裝...三大營運項目包括客製化塗佈材料、機能材料、節能減碳製程開發及廢棄物回升利用。另華宏也開發FOPLP製程熱解黏膜,正與客戶進行試做確認階段,期許可從封裝材料製程開始,進一步跨入半導體晶圓製程。(圖/資料照) |
新方法!用「微波」處理廢棄電線 解決電子垃圾問題...污染問題。 更多新聞: 用科學打敗環境問題 對此,研究團隊用兩個簡單的科學武器:熱解與微波,成功打敗綿延不絕的廢棄電線。熱解是指利用高溫將固體轉化為氣體和固體殘渣,一般需要在惰性或無氧環境中進行。 一般常 |