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...前台灣市場來看，半導體需求很強，一線大廠擴廠速度很快、需求很急，也推升公司營運表現，其中，主要晶圓代工大客戶的訂單動能強勁，使2025年該客戶的營收佔比有望拉高；海外市場方面，包含:泰國、馬來西亞、越南、

...，但若把製程管制範圍擴大至16奈米，「茲事體大」，因為涉及的廠商、應用，與訂單量更多，恐形成全球晶圓代工甚至半導體產業新一場風暴。拜登政府擬擴大對陸晶片管制台積電將於下周四（16日）舉行法說會，現正處於

...度，同時也影響整個AI系統的穩定性，其中最關鍵的中、上游廠商皆屬於台灣供應鏈，包括GPU、晶圓設計、晶圓代工、封測等，挹注台股發展最為受惠。張芷菱說，在科技產業革新推升之下，不僅讓台股整體市值持續成長，不

...高權值個股強力吸金、題材性類股高評價的背景下，資金集中化現象暫時不易有太大幅度的變化空間。目前晶圓代工先進製程主要競爭對手Intel與三星，於短期內應該都難以追上台積電的腳步，ＡＩ晶片訂單需求強勁，產能持

...AMD投資評等從「買進」一口氣調降至「減碼」，並稱AMD不太可能像該證券先前設想的那樣滲透AI GPU市場。AMD晶圓代工夥伴台積電(2330)ADR同步拉回2.03%、收207.12美元。輝達小跌0.02%、收140.11美元。(圖片來源：shutterstock)＊編者按：

... 晶圓代工供應商仍是推動半導體設備需求的主要力量。報告顯示，晶圓代工類別的產能年增率將達10.9%，從2024年每月1,130萬片提升至2025年1,260萬片，創下

...AI晶片市占的同時，電腦和行動裝置所需的傳統晶片需求轉弱，旗下智慧手機和電視等面臨更激烈的競爭，晶圓代工部門的產能利用率也下滑。Counterpoint分析師姜湯姆（音譯）指出，三星錯過HBM熱潮，正經歷該公司史上最艱難

...的63.6%漲幅。施政廷指出，2025年可視為AI 代理人元年，AI產業仍是台股企業獲利跟上評價的主要驅動引擎，晶圓代工龍頭產能預估接近滿載，隨著2026年2奈米產能有機會開出，AI應用若也能順利在消費端大量實現，台股2025年下

...慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5%的漲幅，2025年月產1400萬片晶圓。晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增10.9%，將從2024年月產1,130萬片成長至2025年創紀錄的月產1,260萬片晶

...蛻變轉型聲量的佼佼者呢？台積電再生水技術強一滴水平均可用3.5次《KEYPO大數據關鍵引擎》輿情分析軟體晶圓代工龍頭台積電每日在3大科學園區所需消耗總水量超過20.8萬公噸。自2015年即開始發展再生水技術，近幾年來透過

晶圓代工龍頭（5347）今天舉辦歲末愛心餐會，邀請六個社福團體共享餐會，公司更連續10年推動捐款，今年共捐出460萬

...下去！台積電憑藉先進製程與高晶片良率，大勝創辦人張忠謀口中的「700磅大猩猩」，也就是三星電子旗下晶圓代工事業群，市值更達三星電子的4.5倍。（賴清德總統蒞臨第三屆與第四屆《Hit AI & Blockchain》人工智慧暨區塊鏈

全球晶圓代工市場，與中芯國際無論技術、市場規模到公司市值都差好幾級，通常市場不會將兩者擺在同天秤衡量，但有投

...)、智慧型手機需求降溫以及先進晶片製程擴產投資金額增加而遭受衝擊。彭博社報導，三星電子週三指出，晶圓代工部門Q4產能利用率下滑。南韓記憶體晶片廠商SK海力士(SK hynix Inc.)去年10月，以數據中心客戶為主的人工智慧(A

...達 17億8201萬元，顯示市場對台積電的未來表現依然充滿信心。分析師指出，近期台積電受惠於 AI需求和 晶圓代工領域的技術領先，再加上與國際大廠的長期合作計畫，推升其股價不斷創新高。不過，也提醒投資人需謹慎操

三星電子周三公布去年第4季營業利益遠不如分析師所料，可見在人工智慧（AI）晶片和智慧手機領域市占落後付出了高昂代價。

...即將完成，與英特爾的合作也按照計畫進行。這些項目將進一步提升聯電對客戶的價值主張，並強化聯電在晶圓代工產業的領先地位。聯電預計1月21日召開線上法說會，說明2024年第4季財報與展望今年第1季營運。

...推出，我們努力重拾技術領先地位。」英特爾執行長季辛格退休後，接班的聯合執行長暨產品執行長，宣布晶圓代工領域有重大突破，同時展現搶攻AIPC的野心，還找來微軟幫忙站台。微軟Windows + Devices企業副總裁Pavan Davuluri說

...除了大型半導體龍頭股之外，隨著AI發展進入下一個階段，資金不再僅限於去年火熱的GPU（圖形處理器）或晶圓代工，可能往外延伸到ASIC等更多領域。

（記者陳奕廷／綜合報導）受惠於AI熱潮帶動相關半導體需求激增，台積電成為全球晶圓代工龍頭，薪資水準優於業界，而嘉義封裝廠近期透過嘉義就服平台展開首波徵才，預計招募「先進封裝工程部技