以下是搜尋 "摩爾定律" 的結果
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黃仁勳：輝達AI晶片效能演進速度已超過摩爾定律 (12)...長黃仁勳近日表示，輝達AI晶片效能演進速度已超過「摩爾定律」（Moore's law）。黃仁勳表示，輝達AI晶片效能演進速度已超過「摩爾定律」。（圖/美聯社）「摩爾定律」由英特爾公司（Intel Corp.）共同創辦人摩爾（Gordon Moore |
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封測、測試介面廠靜好歲月...其中以CoWoS-L產品線年增四七○％為主要動能。先進封裝超越傳統封裝此外，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰，包括覆晶、FOPLP、2.5D封裝和3DIC等異質整合封裝技術都將扮演重要角色，為半導體產業 |
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摩爾定律的接班人？詳解 AI 的擴展定律（Scaling Laws）是什麼...備等。無獨有偶，NVIDIA 執行長黃仁勳近年也強調，AI 的擴展定律正在超越摩爾定律。但擴展定律 scaling law 到底是什麼？為什麼會成為「超越摩爾定律」的存在？其實各個科技廠對擴展定律已經有一個基礎的定論了，如果要先 |
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台積電再壯大？川普上任將禁EDA與EUA，這是什麼？一次拆解...V技術的戰略重要性，ASML也成為國際科技競爭的焦點，例如限制中國購買EUV機台的出口管制。摩爾定律與半導體產業的挑戰摩爾定律預測電晶體密度每兩年翻倍，但隨著製程技術接近物理極限，使得技術推進變得困難。雖然摩 |
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Arm：2025年晶片商緊密合作軟體商完善生態系...，可對這些不同的小晶片進行組合和封裝，企業得以開發出更多高度差異化的產品。「重新校準」摩爾定律在過去的摩爾定律，單一晶片上的電晶體數量已達到數十億，其效能每年翻倍，功耗每年減少一半。然而，這種在單獨 |
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Arm揭示未來晶片技術新趨勢 小晶片將嶄露頭角...漸意識到，並非所有功能都需要整合在單獨的單一晶片上，隨著晶圓製造廠和封裝公司探索新的途徑以突破摩爾定律的極限，小晶片等新方法便開始嶄露頭角。 實作小晶片的不同技術正倍受關注，並對核心架構和微架構產生 |