GAIS - 即時新聞

...收為96.88億元，年增40.1％。辛耘去年營運表現格外亮眼，業績增幅為近年之最，主要是受惠於大客戶帶來先進封裝設備的訂單動能。法人評估，在大客戶持續擴產的情況下，辛耘今年營收將挑戰百億元大關。

...續開發新產品，滿足半導體製程控管廠務端及製程設備微環境的AMC解決方案，客戶涵蓋國內外半導體廠及先進封裝測試廠，其中新產品半導體製程FOUP內微環境監測整合式解決方案FMS 2000、以IMS技術分析酸性、鹼性氣體的MiTAP M3

...矽品面對快速增長的市場需求，特別選址雲林為AI先進封裝生產基地，於日前購入斗六雲林科技工業區竹圍子區打造「雲林科技工業區高規格廠房」，擴廠CoWoS先進封裝產能，主要提供各項積體電路封裝及測試服務，客戶包括

...將增到33%，2026年到48.4%，2027年達到65.9%，正式過半。3. CoWos：台積電（2330）先進封裝產能吃緊，CoWoS擴產動態備受關注，台積電加速擴充先進封裝產能以應付客戶需求，CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上，可確定

...扮演重要角色，為半導體產業創造新契機。研調機構Yole Group預估，二五年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，達五一．○三％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。法人看好台

...手Intel與三星，於短期內應該都難以追上台積電的腳步，ＡＩ晶片訂單需求強勁，產能持續擴充，再加上先進封裝同樣也供不應求，預期「一個人的武林」仍將持續上演，是盤面上最清晰的白馬股。外資預估二五年全年營收年

...支出上不光只是面板領域，希望帶給群創的就是第二個六年「突圍轉型」，已經不只是面板領域而是跨到先進封裝半導體領域，要做出對股東對員工最大效益的事情。CES這次展出很多AR/VR相關產品，群創在這個領域做了很多佈

...在後端製程，我們希望未來五到十年內可以開始生產由馬來西亞製造的GPU與晶片。」馬來西亞占全球測試和封裝13%，在半導體產業扮演重要角色。近年來，馬來西亞已吸引英特爾（Intel）和英飛凌（Infineon）在內的領導廠商規

...nt_159085" align="alignnone" width="1200"] 輝達與台積電合作開發出首款矽光子晶片原型，積極投入光電整合技術及先進封裝的研發。（示意圖／123RF）[/caption] 輝達與台積電共創矽光子突破據報導，台積電憑藉穩定的產量與高良率，成

... 設備廠受惠先進封裝需求強勁，去年搭上Cowos題材股價一路攀升，全年營收及獲利表現也有望創歷史新高。財信傳媒董事長表示，新

...創新突破，並善盡企業社會責任，包括：獲得NVIDIA執行長黃仁勳公開讚揚的益華Cadence；獲全球客戶肯定的先進封裝高手印能科技；聚焦三大核心成長策略的台灣光罩；於泰國創業的經寶精密，擁抱AI伺服器並晉級航太第一階供

... 永康就業中心表示，每年南科園慶是南科重大慶典，每次皆吸引多家科技領域企業參與，涵蓋半導體、先進封裝、AI伺服器等熱門領域，本次參加徵才廠商包括：台積電、台灣穗高科技、艾爾斯半導體、緯穎科技、啟碁科技

...資計畫，包括要斥資146億美元，在南韓興建新的記憶體工廠，並要投入38.7億美元，在美國印第安那州打造先進封裝廠和AI產品研究中心。三星去年第3季表現也令人失望，該公司因此罕見地發布道歉聲明。Vital Knowledge公司的克里

...25）7日開幕，網通暨光通訊大廠邁威爾（Marvell）釋出重磅訊息，宣布在客製化架構有重大突破，正式整合共同封裝光學元件（CPO）技術，大幅提升AI伺服器效能，數據傳輸比線纜高100倍，有望顛覆AI產業生態。邁威爾已與全球雲

先進封裝技術成為提升晶片效能的關鍵，然而，高密度與高精密的封裝需求也讓檢測環節面臨前所未有的挑戰。為應對這場技術賽局，創新推出「單站

...具有對等實體同步驗證（SAE）與GCMP加密的次世代WPA3，以提供穩健的連接層保護可擴充設計：5 x 5 mm BGA的緊湊封裝可最小化印刷電路板（PCB）尺寸與成本MM8108擴展了摩爾斯微電子在提供市場上最高品質、最佳效能且最高效率的

...長、半導體學院院長，是學校半導體教育推手，與廠商合作開辦全國首見的「2+2N 封裝測試產業精英專班」，爭取預算打造全台首座半導體封裝測試類產線，推動成立半導體學院、半導體科技博士學位學程，讓學校半導體教育

...新市場開發亦有所斬獲。穎崴測試介面產品線完整，並打造Socket-All-in-house，超前布局高頻高速、大封裝、大功耗、先進封裝等商機，回顧今年AI、HPC出貨占比達52%，凸顯穎崴長期的客戶關係，在產品開發前期就共同投入合作，

...之一。市場也期待台積電下周法說會能帶動相關供應鏈個股的表現。由於客戶需求強勁，台積電積極擴充先進封裝產能，董事長魏哲家先前在法說會上表示，公司自身努力擴產並攜手封測夥伴，希望於2025-2026年達到供需平衡。

...職教育領航者的龍華科技大學，是全國私立科大中唯一擁有3座教育部億元級實作基地，以及半導體元件製程及封裝檢測各類實驗室等特色場域，教學實作設施及專業師資完善，學校同時也與業界知名大廠進行產學合作，讓學子