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本篇文章將帶你了解 :InP元件需求攀升，基板、磊晶晶圓、設計與製造供應商有望受惠磷化銦（InP）元件有機會 2025 年擴大導入消費電子、資料中心應用，終

...都驚艷。2006年他在車展上看到Audi R8的全LED頭燈，對設計驚為天人，返台後決定投入開發，但由於LED採用電子基板，模組與鹵素燈相異，又得考慮散熱技術等，根本沒人做得出來，他竟包下一間工廠「閉關修練」，4年時間燒掉

...:不適用6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:07.前開大陸被投資公司主要營業項目:觸控面板用各規格玻璃基板之製造及銷售8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:不適用9.前開大陸被投資公司最近年度財

...提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、AI、無人機、語

...AI運算效能的需求。此外，在先進製程與封裝方面，宜特未來將著重在包括CPO(共封裝光學模組)、TGV(通孔玻璃基板)、TSV(矽穿孔技術)及2.5D/3D封裝等解決方案的開發上，確保高效能運算及光電產品的穩定性與可靠度。宜特亦將於

...的增加可能影響毛利率，但管理層預期2025年將因規模經濟帶來營業利益率的改善。大摩認為，緯創在UBB（通用基板）與運算板的AI營收組合增加，400G/800G網路交換器在今年下半年將有顯著成長。並將受惠於B200 HGX AI伺服器需求增

...：江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮山淞路299號9.所擔任該大陸地區事業營業項目:(1)長興(中國)投資有限公司：電路基板、投資及提供諮詢服務(2)長興(廣州)光電材料有限公司：乾膜光阻劑(3)長興光電材料工業(營口)有限公司：乾膜光

...算效能的需求。此外，在先進製程與封裝方面，宜特未來將著重在包括CPO（共封裝光學模組）、TGV（通孔玻璃基板）、TSV（矽穿孔技術）及2.5D/3D封裝等解決方案的開發上，確保高效能運算及光電產品的穩定性與可靠度。宜特2

...WoS」（Wafer-on-Substrate），前者指的是將晶片堆疊的技術。後者是指將晶片堆疊、封裝在基板上。利用這種先將晶片堆疊，再封裝於基板上的「立體」封裝技術，不但能縮減晶片占用的面積，還可降低驅動晶片的功耗、成本。

...11 記者劉莞青報導國精化(4722)今年營運多箭齊發，有望持續迎來成長，法人指出，國精化與日廠合作的5G高頻基板材料獲得PCB客戶採用，第二季起將量產出貨，2026年還有第二期產能將開出，新產品PI配相膜也估於2025年進入量產

...通過擴展半導體和航太業務，推動全球市場發展，實現永續經營的願景。台光電子為全球最大無鹵素基板及高速銅箔基板領導廠商，在智慧型手機及AI伺服器領域擁有超過7成市佔率，並在交換機、高階筆電及先進駕駛輔助系

...半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。業界分析，目前先進封裝採用的中介層是以矽晶圓打造的晶片基板，需要具有晶圓製程生產能力的曝光機及蝕刻等設備，且當前無須使用到40奈米以下的製程，使具備大量成熟製

...模組，也切入航太市場，透過鐵鎳合金抗電磁波，適用於大電流產品。另外，界霖近年積極開發複合材料，DBC基板過去以蝕刻方式製造，銅的厚度相對受限並會產生翹曲，但公司透過沖壓製程再搭配絕緣材，可提供客戶更佳的

...與3奈米先進製程，為輝達AI晶片生產的關鍵夥伴。欣興電子（3037）董事長暨總經理曾子章：專注於高階封裝基板，支撐AI晶片的高效運作。京元電（2449）總經理張高薰：負責AI晶片的測試，確保品質無虞。矽品（SPIL）董事

...重要基石，並帶來實際應用的突破。」研究團隊指出，此現象也可能適用於其他單層過渡金屬二硫化物，透過基板的應力工程設計，實現類似的極性效應。該成果展現了創新材料科學與先進奈米技術的結合，未來有望對電子與

...進封裝技術，可以拆成CoW和WoS。CoW（Chip-on-Wafer）指的是「晶片堆疊」、WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。透過先進封裝技術的進步，晶片製造商有望持續提升晶片效能，繞過3奈米製