GAIS - 即時新聞

摩爾斯微電子推出全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi 晶片MM8108

...具有對等實體同步驗證（SAE）與GCMP加密的次世代WPA3，以提供穩健的連接層保護可擴充設計：5 x 5 mm BGA的緊湊封裝可最小化印刷電路板（PCB）尺寸與成本MM8108擴展了摩爾斯微電子在提供市場上最高品質、最佳效能且最高效率的

明智領航‧共創新局　明新科技大學第 11 任校長佈達暨交接

...長、半導體學院院長，是學校半導體教育推手，與廠商合作開辦全國首見的「2+2N 封裝測試產業精英專班」，爭取預算打造全台首座半導體封裝測試類產線，推動成立半導體學院、半導體科技博士學位學程，讓學校半導體教育

穎崴董座王嘉煌發豪語 2027年前營收衝百億 (4)

...新市場開發亦有所斬獲。穎崴測試介面產品線完整，並打造Socket-All-in-house，超前布局高頻高速、大封裝、大功耗、先進封裝等商機，回顧今年AI、HPC出貨占比達52%，凸顯穎崴長期的客戶關係，在產品開發前期就共同投入合作，

旺矽一度衝1000元新天價去年營運攻高在望 (2)

...之一。市場也期待台積電下周法說會能帶動相關供應鏈個股的表現。由於客戶需求強勁，台積電積極擴充先進封裝產能，董事長魏哲家先前在法說會上表示，公司自身努力擴產並攜手封測夥伴，希望於2025-2026年達到供需平衡。

龍華科大產學攜手合作專班5僑生獲中技社技職獎學金 (3)

...職教育領航者的龍華科技大學，是全國私立科大中唯一擁有3座教育部億元級實作基地，以及半導體元件製程及封裝檢測各類實驗室等特色場域，教學實作設施及專業師資完善，學校同時也與業界知名大廠進行產學合作，讓學子

捷敏-KY去年營收寫第三高，今年看穩健成長 (2)

...。捷敏-KY主要提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、二極體等專業封裝測試服務，客戶包括IDM(整合元件廠)跟國內IC設計公司；目前公司在中國上海、合肥設有廠區，年產能約 70 億顆

《CES》富采首度展出，大秀車用智能光源實力

...顯示器模組、車內中控台的Mini LED全陣列區域調光車用面板，以及駕駛監控DMS感測技術，涵蓋從磊晶、晶粒、封裝到模組的完整產品供應鏈，聚焦車用智能顯示與感測技術。（圖／廠商提供）

立碁1.6T矽光產品，最快年底量產出貨

MoneyDJ新聞 2025-01-08 10:34:43 記者李宜秦報導LED封裝廠立碁(8111)去(2024)年12月營收7200萬元，年增0.33%，第四季營收2.18億元，年增4.93%、季增7%，去年營收8.09億元，年

馬來西亞雪蘭莪州參考台灣經驗盼5年成晶片設計樞紐 (4)

...吉（約新台幣7000億元）收入與380億令吉的潛在收入。馬來西亞檳城（Penang）是全球半導體封測廠擴大布局先進封裝的重要據點，而雪蘭莪州也被視為投資製造業和服務業首選目的地，專注電子與電機、生命科學、食品與飲料製

英特爾於 CES 2025 發表 Intel Core Ultra（系列 2）處理器 (3)

...連接技術，擁有高達 48 條 PCIe 通道（包括 PCIe 4.0 及 5.0），可連接最新的獨立顯卡與儲存設備。處理器的整體封裝尺寸縮小 33%，實現全新高端輕薄設計，同時不影響效能表現。　　部分 Intel Core Ultra 200HX 系列產品將支援超頻

台積電盤中衝上新天價1160元　張忠謀身價暴漲至1450億元 (4)

...2024年美元計價營收將年增近30%，不僅高於先前法說會預估，預料在先進製程也無明顯競爭對手，同時CoWoS先進封裝產能、2奈米將在今年開始量產，加上近期微軟宣稱會在2025財年投入800億美元持續建置AI資料中心，預計輝達的A

智原去年第4季營收季增2.37% 優於預期 (4)

...先預期的持平表現，去年總營收110.65億元，年減7.53%。智原預期，今年營運可望回升。隨著人工智慧（AI）先進封裝專案量產挹注業績，智原去年12月營收突破10億元關卡，達11.02億元，創21個月來新高，月增19.73%、年增14.33%。智

台積電法說前見新高1,160元！外資2天買超3.5萬張目標價一表覽

...元。向來是「語不驚人死不休」的 ALETHEIA ，除了繼先前指出看好台積電的先進封裝（CoWoS）將驅動 2025 年後的獲利成長，預估 2026 年來自先進封裝的營收可達 250億美元外；今年第一季在輝達、邁威爾等 AI 客戶急單需求的加持

黃仁勳點名聯發科這檔測試介面股也強鎖漲停

...手機晶片大廠探針卡測試載板訂單，推升去年第4季產能利用率明顯優於第3季。隨著晶片效能不斷提升，先進封裝的需求增加，所需的測試時間及複雜度都提高，帶動探針卡及老化測試載板需求。法人指出，雍智已經攻入AI產

力成113/2/22~114/1/7訂購機器設備，計約5.13億元

...訊息公告(6239)力成-本公司訂購機器設備公告1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:封裝設備及其零配件。2.事實發生日:113/2/22~114/1/73.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交

影/重磅！黃仁勳亮相美CES大會　輝達多款新產品曝

...同款核心晶片，並使用聯發科技（MediaTek）協助製作的中央處理器（CPU）搭配使用。這些晶片將採用更小巧的封裝，可供獨立軟體開發者快速測試他們的AI系統。Announcing NVIDIA Project DIGITS, a personal AI supercomputer that’s powered by th

CES 2025技嘉展現AI全域實力: 雲端、邊緣到地端打造完整運算解決方案 (2)

...el® Gaudi® 3 AI 加速器與NVIDIA HGX™的AI 伺服器系列，這些非傳統GPU模組的誕生就像特殊積體電路一樣，每個模組封裝著高速內聯與快取記憶體，專為平行運算需求而設計。 2.資料中心等級– 機櫃型叢集運算令業界趨之若鶩的”

台積電嘉義徵才無經驗可！平均年薪逾70萬 (5)

...增，台積電成為全球晶圓代工龍頭，薪資水準優於業界，而嘉義封裝廠近期透過嘉義就服平台展開首波徵才，預計招募「先進封裝工程部技術員」、「先進封裝製造部技術員」2大職缺，學歷高中職畢業不限科系、無經驗可，

AI、HPC需求推升，穎崴去年營收創歷史新高 (3)

...發亦有所斬獲之故。穎崴測試介面產品線完整，並致力打造Socket-All-in-house，超前布局高頻高速、大封裝、大功耗、先進封裝等商機。穎崴指出，去年AI、HPC出貨占比達52%，凸顯公司長期客戶關係，在產品開發前期就共同投入合

昇貿收購大瑞科技拓展半導體封裝材料布局 (6)

...召開重大訊息記者會，宣布擬以2.275億人民幣，向上海飛凱材料科技收購大瑞科技100%股權，以擴大布局半導體封裝材料市場。昇貿指出，在完成股權交割後，大瑞科技將於今(2025)年至明(2026)年興建第二廠區，而新廠完成後產能