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...97.1萬公噸，相較11月份的99.2萬公噸，減少2.1萬公噸。不過，因子公司對台積電位於嘉義科學園區的CoWoS先進封裝廠建廠增加鋼構供料，加上另一家子公司中能風電設於彰化的風場發電量提升，挹注整體營運表現。依中鋼公司

...限制提高到16奈米，將影響台積電營收約中高個位數，短期恐將遭逢營運逆風；但中長期而言，2、3奈米及先進封裝將持續成長。 ※本文授權自工商時報，【更多工商時

...務商環旭電子自結去年第4季營收人民幣166.84億元，季增0.38%。日月光投控今年持續布局先進封裝產能，法人預估今年投控先進封裝業績占整體封測及材料（ATM）業績比重，可增加至10%至15%，先進封測業績可望較去年再倍增。

...接單2年後發酵，3年內士電訂單能見度沒有問題。在人工智慧（AI）應用布局，士電表示，AI伺服器和CoWoS先進封裝製程設備所需自動化產品，包括AI伺服器液冷散熱系統設備用器材，持續研發中。

...法說會，並公布2025展望，市場持續抱持樂觀看法，根據預估，今年首季受惠5奈米、3奈米先進製程技術和先進封裝需求強勁，季度營收可望續成長。相關新聞

...享化學學科在臺灣發展的歷史與成就；張繼綱副所長則以「半導體先進封裝材料的應用與發展」為題，深入探討了半導體產業的最新動向，尤其是在封裝材料領域的創新與應用，這也是當前半導體產業最熱門的議題之一。下午

...的焦點。AIserver零組件包括散熱、電源供應及BBU等成長前景可期。此外，高速傳輸的需求帶動下，矽光子共同封裝(CPO)後勢佳，因此近年表現出色的科技股漲勢尚未達終點，台股相關創新科技產業仍是2025年當道趨勢，由AI帶領

1,800家參展商齊聚，聚焦功率器件與模塊技術東京2025年1月10日 /美通社/ -- 亞洲領先的電子研發、製造和封裝技術展會2025年（NEPCON JAPAN）將於1月22日至24日在日本東京有明國際展覽中心舉行。作為亞洲頂尖的電子

...掃描及偵測更多威脅。中央處理器式威脅偵測：進階勒索程式已越來越能躲避 EDR 的偵測，這歸因於黑客的封裝與加密編碼技巧及虛擬機器偽裝（VM cloaking）手法正不斷進步。亦令使用行為偵測方法的 EDR 方案經常跟不上黑

...進一步擴展引擎燃料系統零件領域。展望2025年，家登表示，隨著高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）及CoWoS先進封裝發展，半導體業務成長可期，加上航太業務持續擴展，2025年營收可望更上層樓，再創新高。📌 數位新聞這裡看

...僅觀察中國成熟製程產能持續擴充，而封測相關大廠亦加大台灣、東南亞產能佈局，並同步積極投入Cowos先進封裝等，兩大效應有助於朋億營運創造正面激勵因素。朋億看好晶圓、封測廠建置遍地開花，深化亞洲區業務佈局，

...減，去年營收75.12億元，年減0.08%。今年將配合客戶陸續開發新產品應用例如用於AI NB、電路板、先進半導體的封裝、Mini與Micro-LED顯示器，對今年營運有正向助益。華宏機能材料部持續開發及驗證無人機電池模組、3DLidar(光達)及

...續開發新產品，滿足半導體製程控管廠務端及製程設備微環境的AMC解決方案，客戶涵蓋國內外半導體廠及先進封裝測試廠，其中新產品半導體製程FOUP內微環境監測整合式解決方案FMS 2000、以IMS技術分析酸性、鹼性氣體的MiTAP M3

...康就業中心表示，每年南科園慶是南科的重大慶典，每次皆吸引多家科技領域的企業參與，涵蓋半導體、先進封裝、AI伺服器等熱門領域，本次參加徵才廠商包括：台積電、台灣穗高科技、艾爾斯半導體、緯穎科技、啟碁科技

...，首度參加「2024日本國際半導體展」，崇越當時提到，和電子與半導體封裝的材料製造商美商銦泰科技、廠務工程及精密零組件整合製造商千附、封裝設備商廣化科技、半導體濕製程設備供應商弘塑科技、化學濾網製造商鈺

...矽品面對快速增長的市場需求，特別選址雲林為AI先進封裝生產基地，於日前購入斗六雲林科技工業區竹圍子區打造「雲林科技工業區高規格廠房」，擴廠CoWoS先進封裝產能，主要提供各項積體電路封裝及測試服務，客戶包括

...將增到33%，2026年到48.4%，2027年達到65.9%，正式過半。3. CoWos：台積電（2330）先進封裝產能吃緊，CoWoS擴產動態備受關注，台積電加速擴充先進封裝產能以應付客戶需求，CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上，可確定

...扮演重要角色，為半導體產業創造新契機。研調機構Yole Group預估，二五年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，達五一．○三％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。法人看好台

...手Intel與三星，於短期內應該都難以追上台積電的腳步，ＡＩ晶片訂單需求強勁，產能持續擴充，再加上先進封裝同樣也供不應求，預期「一個人的武林」仍將持續上演，是盤面上最清晰的白馬股。外資預估二五年全年營收年

...支出上不光只是面板領域，希望帶給群創的就是第二個六年「突圍轉型」，已經不只是面板領域而是跨到先進封裝半導體領域，要做出對股東對員工最大效益的事情。CES這次展出很多AR/VR相關產品，群創在這個領域做了很多佈