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逾10家廠企業以超流體新技術 擘劃千瓦級冷卻散熱的未來 (3)...術聯盟AMPA、異質整合系統級封裝開發聯盟Hi-CHIP)與美商英特爾(Intel)今日共同舉行「2025超流體先進散熱技術論壇」,匯聚各大散熱相關廠商聚焦在如何解決資料中心千瓦級晶片、高密度運算散熱議題,另提出具前瞻性的液 |