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...術。」工研院在展會現場與新加坡生技公司簽約，合作進軍國際免疫細胞藥物市場。對於工研院運用先進3D封裝技術開發「AI羽球教練」，父母來自台灣的美國奧運選手舒之顥讚不絕口。美國奧運羽球選手舒之顥說：「借助這

記者洪肇君／雲林報導半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密，其先進封裝技術在半導體產業中具有關鍵地位，因應AI晶片最大廠指定，以及長期大規模承接台積電CoWoS後段oS訂單，矽品面對

...文／吳旻蓁】受地緣政治的影響，全球封測版圖正在重組，而台灣封測廠掌握產業優勢，持續加強深耕先進封裝技術，鞏固在AI GPU等高階晶片領域的競爭力。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前發布的最新全球半導體市場

財經中心／周宸妘報導▲弘塑受到台積電研發的先進Cowos封裝技術推動，吸引市場關注，股價大幅上漲，市值也因此突破新高。（圖／翻攝自官網）國內半導體設備廠弘塑（31

先進封裝技術成為提升晶片效能的關鍵，然而，高密度與高精密的封裝需求也讓檢測環節面臨前所未有的挑戰。為應對這場

...並邀請曾兩度參加奧運的美國華裔羽球選手舒之顥（Howard Shu）現場體驗。工研院攜手IC晶片設計大廠，以3D封裝技術開發「AI羽球教練」，透過垂直堆疊晶片縮短連接距離以達到高速運算，並結合高速攝影機捕捉玩家揮拍動作

...報告指出，台積電即將於1月16日召開的第四季法說會，市場的焦點將聚焦在AI需求持續強勁、CoWoS（晶片整合封裝技術）產能擴張、資本支出計畫以及二奈米製程進度等四大面向。凱基預測，受惠於多重利多因素推動，台積電第

...HPC）、電動車等領域迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術發展，此收購案如果順利完成，將有助昇貿快速跨足半導體封裝領域，提升公司盈利能力。昇貿預告，完成股

...在電腦歷史博物館採訪張忠謀。19 2011黃仁勳在台積電領袖論壇致詞。20 2011頭一個CoWoS 測試晶片（採用先進封裝技術的晶片）21 2013黃仁勳和張忠謀及夫人張淑芬一同慶祝他的五十大壽。張淑芬讓黃仁勳挑選一幅她的畫作當禮物

...性的要求持續增溫，超低容值ESD保護元件就越重要。因此，強茂透過自家專利的元件設計搭配創新的封裝技術，推出兼具超低容值、小尺寸，並具備高防護力的ESD保護元件產品。而此超低容值ESD保護元件得到廣大工程師

...DA的主要工具與廠商：• Synopsys：提供全面的晶片設計與驗證解決方案。• Cadence：專注於電路設計、模擬與封裝技術。• Mentor Graphics（現為 Siemens EDA）：提供 PCB 設計與驗證工具。EDA的強大能力，使得工程師可以高效應對晶片

...可以幫助用戶提前發現潛在健康問題，進行適當的調整或就醫諮詢。此外，工研院攜手IC晶片設計大廠，以3D封裝技術開發「AI羽球教練」，透過垂直堆疊晶片縮短連接距離以達到高速運算，並結合高速攝影機捕捉玩家揮拍動作

...完成線上報名，通過審核者會通知面試地點。就服員表示，上周台積電聯絡朴子就業中心表示，將招募先進封裝技術人員，希望借由就服站平台發布訊息，在上周五即將相關訊息發布於相關就服平台，這是台積電首次在嘉義徵

...台積電的最新製程，更新設計服務，二十多年來，一路做到今年正夯的3奈米製程技術全面量產，還採用先進封裝技術（如CoWoS與InFO），成了市場領先者。幾乎不受訪的關建英，八年前一次陸媒採訪中透露，「世芯受到台積電很

...和微架構產生了深遠的影響。對於小晶片，架構師需要逐步瞭解不同實作技術的優勢，包括製程工藝節點和封裝技術，進而運用相關特性來提升效能和效率。小晶片技術已能有效應對特定市場需求和挑戰，並預計在未來幾年持

... Via, TSV）堆疊 DRAM 的設計，不僅大幅提升運算效率，更成為高效能運算領域的技術突破。3D-IC 和 CoWoS 等先進封裝技術，將廣泛應用於智慧型手機和個人電腦等領域。這些技術在降低延遲與能耗的同時，能有效控制成本與體積，