GAIS - 即時新聞

...美元、創1992年開始統計以來最高。ISM 1月3日指出，電氣設備、電器及零件受訪廠商表示，新訂單增加帶動工廠產能滿載。ISM統計顯示，電氣元件連續第51個月呈現供給短缺。美國11月月增0.1%至5,863.32億美元、4個月以來首度呈現

...續推升漲價。展望2025年，考量榮成長沙紙箱廠投產一年產能稼動率即超過八成，榮成規畫今年投入新建長沙廠二期設備，金額約人民幣8,000萬元，投產後集團紙箱總產能可再增加1億平方米，除此暫無其他資本支出。

...數很少，軍事武器的操作技能與維修能力的移轉，很難在短時間內擴大接收各類設備；再則，美國軍功產業的產能早已滿載，就算是看得到、也會吞不下的。反之，作為當事人的王光祥董事長則認為，大同公司在機電設施的競

晶圓代工業者成熟製程產能持續開出，業者評估，今年相關代工報價應有下降空間，有利IC設計廠降低成本，成為此波晶圓代工成熟製程報

晶圓代工成熟製程產能供過於求壓力大，陸媒披露，大陸晶圓代工龍頭中芯國際28報價大砍40%，藉此為「川普2.0」時代來臨可能對大陸

...預計投資金額：8.18億元。台郡公告，資金來源為自有資金或銀行融資或資本籌資，具體目的為配合客戶新產品產能建罝需求。台郡說明，本次通過資本支出之預算不包含子公司宏觀微。前述各項資本支出預算之執行，將依客

...機會站上5元以上。因應產業景氣回升，百和也持續擴充產能，印尼廠去年已完成全部新產能的建置，未來隨著經濟規模的擴大，印尼廠獲利也將跟著提升，預計新產能貢獻的最大時程將落在今年。展望未來，百和在國際品牌

...力產品製造與系統建置實績，隨著海內外訂單持續湧入，去年啟動擴產計畫，既有的大園廠目標將電力電壓器產能提升25%外，觀音廠也會增設配電變壓器產線，加上位於中東阿曼的轉投資公司-Voltamp，在享有地利之便下，未來

...共同研發設計多功能性之客製化新產品，旗下越南廠已正式啟用，積極爭取新業務接單及送樣機會，隨著整體產能逐步擴大，有助進一步拓寬集團市場版圖。

...矽電池可在5至7分鐘內完成充電，而使用石墨陽極的現有電池則需要40分鐘或更長時間。斎藤表示，TDK 正擴大產能，並持續研發。他認為，TDK的優勢在於其快速量產的能力以及ATL在整合各種元件方面的專業技術。東洋分析師Hi

...出，預計到2030年，台灣太陽能光電（PV）累計裝機容量將達到約15GW，年均複合增長率約6.5%，公司太陽能光電產能將隨著台灣累計裝機容量逐年提升，未來預計朝10MW目標邁進，配合全球能源朝「2050淨零減碳」政策轉型，亞東

...年度的備貨之下，預期整體需求可望維持穩定趨勢。因應需求較預期強勁，面板廠也一改之前較保守的策略，產能有較高的機率不會在農曆新年進行歲修調整，同時TV面板價格也有望在需求熱絡之下而有上漲的空間。目前預期

...璇透露，這些廠商很多都要求現貨，「不管是封測廠、晶圓製造廠，或是他們的供應鏈，為了趕快在台灣擴張產能，只要有現貨廠房釋出，他們往往會直接下手購買。」舉例來說，美光科技為了用來支持AI時代產品需求的高頻

...其中三分之一的「中國智造」特斯拉出口至亞太地區及歐洲市場。中國工廠的產能貢獻特斯拉 40% 的產能，特斯拉之前全球規劃 500 萬輛年產能，在美國、德國、墨西哥、中國都有工廠，但到目前，真正達到規劃產能的只有

...步擴展其AI PC晶片市場，這些產品將使用台積電的3奈米製程與CoWoS封裝技術。摩根士丹利還提到，台積電的CoWoS產能在2025年的AI相關收入將占其總營收的25％，足以顯示台積電對全球AI供應鏈的關鍵影響力。摩根士丹利還強調，N

...從2022年禁止向中國出口先進製程與製造設備，持續對中國晶片業實施出口管制，中芯也只能拚成熟製程，但其產能擴展與設備更新受限，競爭環境更加嚴峻。中芯聯席CEO趙海軍此前在2024年11月時曾表示，成熟製程晶片的產能過

...人領域。達邁董事會已在去年通過，擬投資5億元擴建T6產線，預計會增加產能600噸/年，以目前達邁產能約2300噸，等於約增加20-25%的產能水準，新產能預計2026年開出。達邁的camera VCM module主要可應用在手機防手震的功能

...球化的名創優品，也致力於在地化，除了「出賣」大陸供應鏈商品到海外，也不斷把世界各地獨具特色的製造產能，納入自己的供應鏈網路。截至2023年底，名創優品在全球找了1400多家供應商，其中24％來自韓國的彩妝、歐洲護

...OC，因耗能至少10瓦以上，應該還不是主流。線材廠指出，高速線材的升級，除考驗各廠晶片取得能力外，線材產能與軟韌體的配合，是客戶認證合格供應商的重點。以國內廠商來看，DAC能穩定出貨的廠商較多，下階段需求應會

...備大量出貨、由B200所組成的GB200伺服器機櫃系統，其晶片都是由台積電先進製程所打造，並透過CoWoS先進封裝產能，將對AI晶片至關重要的高頻寬記憶體（HBM）封裝在其中，此話一出，也使得輝達股價在上週五（3日）大漲4.45%