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ASIC王者 2/博通挑戰輝達成全村希望? 業者搖頭「這答案」將長期共存    (2)

...靠近市場,但台廠優勢是「近水樓台先得月」,全球半導體供應鏈主要廠商集中在台灣,不論是晶片製造還是封裝,都可以在台灣解決,成了獨到優勢。中信投顧認為,「價格」是另一大優勢,台灣人力成本比起美國相對便宜

6天前 10:18 | SETN 三立新聞網 | 關鍵字: 博通   晶片   世芯   輝達   全村   創意   美元   業者   長期共存   王者  

紅色供應鏈入侵!低價 DRAM 衝擊台灣,記憶體廠商如何應對?

...時發現,一顆記憶體晶粒,外面原本打SK海力士標誌,但磨掉外層封裝後,竟出現CXMT(長鑫存儲)標誌。原來下游廠商為求銷售順利,竟把封裝好記憶體再封裝一次,偽裝成海力士產品出售!記憶體是PC、伺服器、手機等資

6天前 09:00 | TechNews 科技新聞 | 關鍵字: 記憶體   中國   廠商   存儲   低價   記憶體模組   價格   供應鏈   新一輪   手機  

今年台股投資主軸仍以AI為主旋律 指數有望上看26500點

...,台積電今年獲利上看60元,隨著產能開出,將帶領台股持續往上創高。2025年電子產業可關注先進製程、先進封裝、AI伺服器、光通訊、網通等產業。

6天前 08:00 | 壹蘋新聞網 | 關鍵字: 投資   指數   旋律   台積電   上漲   鴻海   仍以   上看   漲幅   聯發科  

彭博:台積上季營收超預期 16日法說關注四大領域    (2)

...1月16日公布去年第4季財報,並召開法說會。彭博分析師認為,法說會上有四大領域值得關注。首先是CoWoS先進封裝產能的建立進度與營收,可望讓人窺見台積電對未來12-18個月的AI晶片需求預期,台積電的CoWoS產能在上季時可能

6天前 04:19 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 台積電   上季   營收   彭博   台積   分析師   奈米   製程   需求   市場預期  

Blackwell 效應將來襲?大摩:CES 具雙亮點、RTX 4090 供不應求

... AI PC晶片同樣引發市場關注。詹家鴻分析,輝達可能計劃在CES推出採用台積電3奈米製程和艾克爾(Amkor)CoWoS-R封裝的WoA AI PC晶片。不過,由於Windows應用程式在Arm CPU上的軟體相容性問題,去年高通X Elite WoA PC晶片銷售表現不佳,

7天前 17:47 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 大摩   供不應求   輝達   供應鏈   台積電   後市   京元電   摩根士丹利   美國   量產  

販毒集團藏身高雄回收廠8嫌落網 2警犬出擊建功    (4)

...犬到場協助。警方指出,2隻警犬展現專業,帶領幹員在回收廠內的一處貨櫃屋搜出毒品咖啡包成品1884包、未封裝毒品咖啡包230包、毒品分裝原料甲基安非他命、大麻磚1塊、愷他命等,此處猶如毒品雜貨店。刑事局表示,逮捕

7天前 16:47 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 毒品   警犬   販毒集團   楊姓   高雄   落網   高雄市   貨櫃屋   刑事局   搜出  

Arm:2025年晶片商緊密合作軟體商完善生態系

...以往傳統的方法。例如,人們逐漸意識到,並非所有功能都需要整合在單獨的單一晶片上,隨著晶圓製造廠和封裝公司探索新的途徑以突破的極限,等新方法便開始嶄露頭角。實作小晶片的不同技術正倍受關注,並對核心架構

7天前 15:05 | 新頭殼 Newtalk | 關鍵字: 晶片   解決方案   生態系   需要   大廠   上市   強勁   人工智慧   財經   納斯達克  

警犬立大功 破毒品分裝場藏身資源回收場起獲10公斤多毒咖啡包

...回收廠區內嗅聞,經地毯式嗅聞於其中一處貨櫃屋前狂吠,進而從該貨櫃屋內查扣毒品咖啡包成品1,884包、未封裝咖啡包230包、毒品分裝原料甲基安非他命、氯甲基卡西酮粉末、大麻磚1塊、愷他命,猶如毒品雜貨店。犬種:史

7天前 14:51 | yam蕃薯藤 | 關鍵字: 毒品   到案   咖啡包   廠區   貨櫃屋   查扣   查緝   刑事局   藏身   資源回收場  

熱門/光通訊領漲!聯鈞獲利暴增 股價飆漲背後原因曝

財經中心/李宜樺報導▲光通訊封裝廠聯鈞和華星光迎來驚人的營收增長,推動股價大漲,成為市場熱點。(圖/翻攝自奇摩股市)光通訊封裝廠聯鈞在2025年迎來驚人獲利增長,該公司自結去年11月稅

7天前 13:29 | SETN 三立新聞網 | 關鍵字: 聯鈞   光通訊   股價   獲利   華星光   大漲   熱門   領漲   飆漲   營收  

進入2奈米時代!調研:Gen AI應用持續擴大 HBM成為發展基石

...con Via, TSV)堆疊 DRAM 的設計,不僅大幅提升運算效率,更成為高效能運算領域的技術突破。3D-IC 和 CoWoS 等先進封裝技術,將廣泛應用於智慧型手機和個人電腦等領域。這些技術在降低延遲與能耗的同時,能有效控制成本與體積

7天前 13:00 | 壹蘋新聞網 | 關鍵字: 記憶體   技術   生成   需求   智慧型手機   奈米   調研   高頻寬   頻寬   運算