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...國投資促進委員會（BOI）的支持。隨著全球低碳化和氣候保護工作持續推動工業應用和再生能源等領域對功率模組的需求，這座高度自動化的後段廠將在英飛凌多元化的製造佈局方面發揮關鍵作用。英飛凌營運

...宣布課徵關稅，就職演說，後續布局方向建議以封關前表現相對強勢的族群為主，例如矽光子、BBU（備援電池模組）、機器人、半導體設備、矽智財、無人機、網通及觀光餐旅等類股。標的選擇上，優先關注具利多題材、股價

台股龍年封關，電池備援電力模組（BBU）族群吸金，午盤過後包括興能高（6558）、順達（3211）、新盛力（4931）、加百裕（3323）、西勝（3625）、

... 油電動力對於關注汽車科技的讀者絕對不陌生，顧名思義便是以內燃機引擎為基礎，搭配電動馬達、電池模組，成就出1+1等2的動力效率，而主要的訴求就是希望能在油耗表現上有所突破。但最初我們熟知的油電車，由於電

...金質獎項，「雨」是大坪學子生活情境不可或缺的元素；學校提出「大雨探SOLAR 坪上現虹光」方案，透過SOLAR模組讓大坪孩子主動探索，發現學習樂趣，並具備洞察力、合作力和執行力，學習成為關心國際且具備終身學習態度

...留蛇年開紅盤後的加碼空間。布局方向上，建議關注封關前表現相對強勢的族群，包括矽光子、BBU（備援電池模組）、機器人、半導體設備、矽智財、無人機、網通及觀光餐旅等類股。標的選擇方面，優先考慮具利多題材、股

...可開始出貨。立碁表示，今年主要營運成長動能來自於SiP系統封裝整合、紅外線影像辨識系統、光學影像系統模組等，由於去年是AI元年，今年將會出現更多產品樣貌，因此對這三類產品的需求會更增加。

...待第二季起隨著AI伺服器，資料中心等需求的攀升，恢復成長力道。至於邏輯晶片封測方面，力成指出，電源模組產品線業績第一季將開始起飛，CIS-TSV產品量產順利，並切入多方的應用領域，力成並持續依計畫開發2.5D IC、3D

MoneyDJ新聞 2025-01-22 08:41:51 記者羅毓嘉報導CIS模組廠亞泰(4974)去(2024)年受惠於客戶端庫存回補，營運回溫，全年稅後盈餘年增29%達5.28億元，EPS為7.29元。今年，亞

...中國大陸相關廠商。由於連續光波雷射是矽光子應用的一部分，因此矽光子出貨量上揚，也代表連續光波雷射模組的出貨量也可能增加。相關台廠中，大摩本月初才將聯亞評等從「劣於大盤」調升到「中立」，目標價從200元大

...品牌中，有四家是亞泰的客戶。目前亞泰來自CIS營收占比逾九成，近年開拓掃地機器人感測模組、與國際大廠開發AOI工業檢測模組，切入紡織布料、太陽能板、車用電池銅箔等應用，來自非CIS營收占比約2%至3%。亞泰生產據點

...去年12月稅前盈餘3.08億元，年增60.37%；稅後純益2.43億元，年增53.44%，每股純益2.84元。AES周一（20日）帶領電池模組族群衝鋒，股價直攻漲停板，昨日終場收1240元，上漲15元，漲幅1.22%。展望後市，AES總經理宋維

...過國內創新合作，甚至利用黑市，加倍致力於進口替代及科技自主。中國在人工智慧領域的進展，包括DeepSeek模組的效果，已經證明美國縱有關門招，中國仍有跳牆計。而且中國一旦以「不對稱」的手段對美國強力報復，例如

...問題，提出了設計上的考量。他表示，台灣經常面臨颱風襲擊，太陽能模組容易因高風速與高溫而墜落，因此在設計上特別考慮如何利用自然風場將模組的熱量帶走，並選用耐高濕、高鹽環境的材料來提高設備耐用度。▲帝寶

...電子為核心輻射，陸續成立了幾家第三代半導體公司，包括芯粵能、芯聚能等，專注於碳化矽主機驅動晶片和模組器件的研發與製造。短短三五年內，南沙就迎來了多家高科技企業的落戶，我認為這正是大灣區產業合作優勢的

...質與提升旅客使用便利，自112年6月起，臺北捷運陸續在全線117個車站，進行總數1,396臺閘門電子主模組及多元支付外掛模組安裝，改裝後設備將具備信用卡感應與掃描QR Code功能，預計今(114)年10月底前系統建置完工，完成準備

...續聚焦核心影像感測技術，應用光機電整合能力，積極拓展產品多角化，包括與國際大廠合作開發AOI工業檢測模組，並且成功跨入半導體晶圓檢測設備應用，發揮產品多元效益。此外，全球經濟持續充滿變數，公司將努力對應

...助。川普希望維繫美國在人工智慧（AI）的實力，因此打擊中國，劉鏡清指出，AI伺服器當中，有部分是光通訊模組，這部分是中國的強項，近幾個月已經看到訂單流向台灣；換言之，一旦美國祭出對中科技禁令，台灣會是很大

...2022年10月以來近26個月新高。 AES-KY前2年受到電動自行車市場清理庫存，LEV（輕型電動車）電池模組出貨跟著受影響，營運陷入低潮。不過AES-KY總經理宋維哲在去年底的法說會中預告，LEV最壞時間已過，加上AI伺

...今年下半年行動記憶體封測可見明顯挹注。邏輯晶片封測方面，謝永達表示，力成續開發邏輯封測業務，電源模組產品線業績第1季開始起飛，力成持續開發2.5D IC、3D IC等先進封測。在AI晶片所需高頻寬記憶體（HBM）開發，謝永