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輝達進軍桌機CPU 黃仁勳賣關子：有多項計畫 (18)

...NVIDIA）執行長黃仁勳在美國消費性電子展（CES）發表與聯發科（2454）共同設計的GB10超級晶片，進軍桌機中央處理器（CPU）市場。黃仁勳受訪透露，「顯然我們有多項計畫（obviouslywehaveplans）」，但也賣關子表示，要等到之後才

CES新風口／高通搶攻汽車領域＋AI PC晶片這一檔「港股」跟漲台廠也受惠！ (3)

...Suite）。此外高通也端出驍龍X系列第四款晶片Snapdragon X，搶攻Copilot+ PC市場，提供同類產品中最強大、節能的處理器。這兩款產品的結合，讓中小企業、大型企業及產業組織將生成式AI應用於多種工作流程，並建立自動化、可重

3輟學少年受聘著校服扮學生走私　綁藏電腦零件闖關被截拘捕

...開時身穿校服，乘坐的士到關閘準備離境。該3名青少年在關閘口岸被截查，遭揭發在小腿共綁藏552件舊電腦處理器等電腦零件，共約值70萬元。另一方面，執法人員搜查涉案工業大廈單位，檢獲2萬件舊電腦零件，約值1,600多萬

宏碁發表全新Swift Go AI PC及Aspire筆電強大性能滿足AI多元需求

...所打造。（SFG16-61/T）和（SFG14-64/T）搭載全新AMD Ryzen AI 300系列處理器，採用Zen 5架構，配備高達8顆高性能核心、16執行緒，最高升頻時脈可達5.0 GHz。此外，處理器採用AMD XDNA™ 2 的NPU架構，可提供高達50兆次（TOPS）的AI算力，兼

CES 2025 中國電動車花招百出，成為展場焦點

...翻轉下一塊 17 吋 3K 螢幕，完全就是一台車內電視，讓後座乘客享受滿滿車內娛樂。藍山不僅外觀炫炮，內在處理器則使用和特斯拉內似的連網架構，車輛可以即時連接長城建置的「九州超算中心」，這個總運算能力達到 1.64

拜登再擴大出口限制！輝達新品推出後股價反跌、盤後再挫逾1% (5)

...經濟和增加就業機會的巨大機會。」美國針對輝達、AMD等晶片大廠的，已實際限制了中國、俄羅斯取得先進處理器的能力；如今，美國也試圖阻止敵對國家透過中東、東南亞等地的中介取得尖端技術。

營邦CES秀科技肌肉搶攻AI伺服器商機

...時代在安全監控、工廠自動化、FinTech等先進應用的挑戰。」EB202-CP-UG採用Capella主板平台，支援AMD EPYC（Genoa）處理器，配備128GB高速DDR5記憶體、雙模組化節能電源供應器，以及每個AI模組內的雙Hailo-8 AI推理加速器，實現高效能

迎接MacBook Pro史上最大升級！外媒曝：還要再等1年

...改版，因此合理預期M6 MacBook Pro的外觀和硬體將迎來變化。首先彭博指稱，在自研晶片Apple Silicon的助力下，M6處理器預計搭載2nm製程技術，有望能在不犧牲性能的情況下實現機身輕薄化，即打造出更薄、且更輕盈的產品。更多

博通將成Rapidus 2奈米客戶？傳6月供應樣品

...新創Preferred Networks(PFN)、日本AI服務商Sakura Internet達成基本協議，目標供應國產AI基礎設施。PFN今後新設計的AI處理器「MN-Core系列」最先進產品將委由Rapidsu生產、並搭載於Sakura的資料中心。關於(2奈米晶片)客戶獲取情況，Rapidus

機器人錢景3／科技三大咖點名股價驚驚漲人形機器人成「中韓台」新一輪賽局

...有760項專利，在全球排名第二。兩年前成軍的「眾擎機器人」，2024年10月推出SE01機器人，搭載NVIDIA和Intel雙處理器，特色是步態自然，該公司營銷總監姚淇元表示，最便宜的3.85萬人民幣、約新台幣17萬元，遠低於同業，主要

華碩全球最輕AI PC出擊「Zenbook A14」不到1公斤

...電子展（CES 2025）發表一系列AI解決方案，端出全球最輕的Copilot+ PC「Zenbook A14」，採用高通最新Snapdragon X系列處理器，預計本季上市，誓言要當全球AI PC領導廠商。華碩2025年開局火力全開，7日旗下電競品牌ROG才推出輝達（NVIDI

蘋果今年預計推5款iPhone 傳有「史上最薄」機型 (3)

...保留瀏海設計，但螢幕尺寸將放大至6.1吋，與iPhone 16相同，並支援Face ID功能。此外，iPhone 16E還將搭載最新A18處理器、8GB記憶體，首度採用蘋果自研的。相機方面則維持單顆主鏡頭，畫素提升至4800萬，前鏡頭也升級至1200萬畫素

重新定義電動車動力系統架構　英特爾CES推出ACU U310解決方案 (2)

...著提升效能，為未來的電動車設計提供了全新可能。此外，ACU U310在整合能力上也展現了卓越的優勢。這款處理器將傳統的5至7個微控制器（MCU）整合至單一晶片，不僅降低了系統成本，還減少了設計與製造的複雜性。對於汽

AMD在CES上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗 (2)

...心和AMD RDNA 2顯示核心。基於第2代AMD 3D V-Cache™技術，全新的X3D處理器為桌上型電腦遊戲玩家突破了效能和創新的邊界。新一代X3D處理器將快取記憶體放置在處理器CCD底部，使“Zen 5”核心更靠近散熱器，從而在更低的溫度下

AMD發表首批搭載AMD Ryzen AI PRO系列處理器的戴爾商用PC (4)

...代企業需求台北—2025年1月8日—（NASDAQ: AMD）在CES 2025開展前夕宣布AMD Ryzen AI PRO處理器將搭載於全新Dell Pro產品，將是首批搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的戴爾商用裝置，標誌著AMD與戴爾策略合作的重要里程碑。AMD資深副總裁暨運算

CES 2025讓Switch 2遭洩！「上市日、Joy-Con大改」傳聞總整理

...電器60W 功率，預料新主機性能大幅提升，因此需更高電量，外界猜測，性能可能達到 PS4 Pro 級別。🟡Switch 2處理器從現階段外流的消息來看，Switch 2 會採用 NVIDIA Tegra T239 晶片，CUDA 核心數量會從原本256顆增加至 1536 顆，並且

技嘉於 CES 2025 發表多元 AI 筆電陣容獨家 GiMATE AI 助理登場 (6)

...的 AI 筆電以 AORUS MASTER 系列領銜，提供 18 吋 Mini-LED 與 16 吋 OLED 顯示器的配置，搭載最新 Intel Core Ultra 9 275HX 處理器以及最高 NVIDIA GeForce RTX 5090 筆電顯示卡。其先進的 WINDFORCE TY EX 散熱系統可解熱高達 270 瓦，核心技術包括擁有

CES 2025　三星：透過Home AI提供超越居家領域的使用體驗

...熱情。三星全新Galaxy Book5 Pro與Galaxy Book5 360是搭載人工智慧的個人電腦（AI PC），配備Intel® Core™ Ultra 行動處理器（系列2 ）以提升生產力；並透過AI Select和Samsung Studio等功能激發創造力。AI Select功能讓瀏覽更輕鬆，而Samsung

擷發科技CES攜手聯發科大秀AIoT平台下半年營運喊衝

...半年營運爆發。擷發科技與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台，整合台積電（2330）6奈米製程類神經處理器（NPU）與擷發科的AI優化技術，可在AI晶片平台上一次運行多達10個AI模型，算力較原先增加一倍以上，實現高效

RAZER 發表系列全新產品推出具備加熱通風功能的電競椅 Project Arielle

...用戶與開發者能以最佳性能構建 AI 助手、智能代理與工作流程。最高搭載 AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器：Blade 16 首次搭載 AMD Ryzen AI 處理器，無論是工作還是遊戲，都能提供性能與效率。AMD Ryzen AI 還可加速 AI 應用程式，帶來全新效