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...向台積電下單的晶片，出現在華為Ascend 910B多晶片系統。自2020年來，華為遭受美國全面箝制，阻礙其向全球晶圓廠取得供貨的管道。台積電已說，從2020年後，未曾向華為出貨。華為也說，在美國加以制裁後，未曾以台積電的

...，業界並傳出，美方會把製程技術管制範圍擴大，從現行7奈米先進製程，延伸至16奈米成熟製程，台積電等晶圓廠中國接單面臨更大挑戰。美國科技行業貿易團體警告，這些限制措施將危及美國在AI領域的領導地位，威脅美國

...歷史新高。崇越除提供晶圓、光阻、晶圓載具、研磨液等及光電關鍵材料外，更配合各國環保法規要求，為晶圓廠、電子廠等科技廠提供建廠與防污對策。去年12月營收相較前年同期，年增近四成，主要因年底為工程認列旺季

...推升先進節點(20nm以下)產能擴張，以及國際半導體晶圓大廠積極進入2奈米量產目標，亦持續進行新竹、高雄晶圓廠建置，預計下半年進入量產，創造銳澤整體業務良好發展條件。銳澤憑藉掌握半導體產業氣體供應系統解決方

...17.36億元，同步攻高。展望2025年，在AI手機、AI PC換機潮下，雍智科技取得台系大客戶豐厚訂單，同時也獲得晶圓廠委外釋單機會，進而卡位AI ASIC供應鏈。以2025年新開案量能來看，公司今年營收、獲利可再創新高。穎崴2024年

...司預期，今年航太事業市場全球潛力與半導體並駕齊驅，並相對穩健。法人表示，AI推動先進製程需求續旺，晶圓廠新廠產能亦陸續開出，料將支撐EUV POD、FOUP需求保持正向，加上CoWoS先進封裝新業務展開及航太事業陸續發酵並

...成為帶動營運的下一個產品。台股後市分析如下：第一、外媒引述消息報導，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠除了生產iPhone使用的A16晶片之外，近日也開始生產Apple Watch使用的S9 SiP晶片，以及超微（AMD）的Ryzen 9000晶片，

...本政府大力扶植，有「日本晶片國家隊」之稱，是日本官方重振日本自有半導體先進製程製造的關鍵布局，晶圓廠設於北海道。博通傳要赴日投片2奈米台積電將於下周四（16日）舉行法說會前夕，傳出大客戶要去日本投片的

...價表現將不容小覷。根據國際半導體產業協會新公布的報告，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座八吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始量產。預測2025年北美和日本各有四座新廠計畫

...全市招商金額突破千億元，總額達1021億元，超越2022年招商708億元，再創歷史新高。副市長說，台積電設先進晶圓廠、捷運場站開發等吸引民間投資，高雄再度改寫歷史。財政局說明，2024年完成「左營高鐵科技之心第三種商業

...灣擁有獨特的機會，可以塑造自己的未來，成為全球可以信任的貿易夥伴。對於台積電前往美國投資興建3座晶圓廠，柯拉克表示，批評者可能會擔心將會掏空台灣產業，不過實際可以提升台灣國際地位，增強台灣安全。美國

...材料上的佈局開始發揮成效。市場認為，新應材關鍵產品如洗邊劑（EBR）與底部抗反射層（BARC）已打入主要晶圓廠供應鏈，並預計隨著2奈米製程的需求增加，預估2025年每股盈餘（EPS）可達11.26元，到2026年更上看18.91元，展現

根據獨立科技新聞記者高燦鳴（Tim Culpan）的報導，台積電位於亞利桑那州的Fab 21晶圓廠正逐步提高產量，而且近期已開始生產一些供客戶製造PC的超微（AMD）Ryzen 9000系列處理器，以及用於蘋果智慧

...中心（NSH）攜手合作，在利雅德成立子公司，搶進中東算力建置商機，NSH的目標是協助沙烏地阿拉伯打造無晶圓廠半導體生態圈。由3位台裔科學家創立，耐能科技公布截至目前，已募資1.95億美元，投資方包括臺積電（2330）

...上的佈局開始發揮成效。群益投信表示，新應材關鍵產品如洗邊劑（EBR）與底部抗反射層（BARC）已打入主要晶圓廠供應鏈，並預計隨著2奈米製程的需求增加，未來幾年將迎來爆發式成長，營收和獲利可望大幅提升。新應材近

SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），提到2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠。記者／孫敬 Archer Sun 國際半導體產

...日本政府宣布大規模投資計劃支持半導體產業，先進製程領域尤其受惠，其中包括日本政府在北海道投資的晶圓廠，預計2027年達量產2奈米製程的目標，近期更傳出今年度補充預算案中，日本政府對該廠追加補助8000億日元，

... 點擊閱讀下一則新聞 SEMI：今年全球啟建18座新晶圓廠　先進製程產能將年增16%

...的雙重推動下持續擴大。根據報告，2023年至2025年間全球將有多達97座高產能晶圓廠啟用，其中2024年占48座，2025年則有32座投入運營。這些晶圓廠的晶圓尺寸從12吋到2吋不等，反映了半導體產業對不同技術應用的多樣化需求。

SEMI國際半導體產業協會於今（8）日公布的最新全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）中指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括3座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年